| 主权项 |
1.一种转接结构,其应用于将板体上之连接件延伸接引至板体外之结构,其至少包括有一可与该连接件组接,并形成与板体相互平行之扩充介面,藉此,当相关元件与扩充介面结合时,即可与板体呈现相互平行之态样,而达到节省使用空间之目的。2.如申请专利范围第1项所述之转接结构,其中,该板体可为电脑主机板或印刷电路板,而其连接件为板体上之扩充槽者。3.如申请专利范围第1项所述之转接结构,其中,扩充介面系包括有至少一个转接板,其一侧上亦至少设有一插槽,而该插槽之槽孔开口方向更与扩充槽介面相平行者。4.如申请专利范围第2项所述之转接结构,其中,该主机板可应用于EBX主机板者。5.如申请专利范围第3项所述之转接结构,其中,该转接板之另一侧则设有一与上述连接件相匹配之组接件者。6.如申请专利范围第3项所述之转接结构,其中,该转接板系为转ISA之扩充槽转接板,且其上之插槽亦为ISA扩充槽者。7.如申请专利范围第3项所述之转接结构,其中,该转接板系为转PCI之扩充槽转接板,且其上之插槽亦为PCI扩充槽者。图式简单说明:第一图系本创作之外观立体示意图。第二图系本创作之结构分解示意图。第三图-1系本创作之实施例示意图。第三图-2系第三图-1之侧面示意图。第四图-1系本创作之另一实施例示意图。第四图-2系第四图-1之侧面示意图。第五图系本创作转换电路之电路图。第六图系传统介面卡与主机板组配示意图。 |
