| 发明名称 |
STRUCTURE DE CIRCUIT INTEGRE AMELIORANT L'ISOLEMENT ENTRE COMPOSANTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
FR2634321(B1) |
申请公布日期 |
1992.04.10 |
| 申请号 |
FR19880009848 |
申请日期 |
1988.07.13 |
| 申请人 |
SGS THOMSON MICROELECTRONICS SA |
发明人 |
EUGENE TONNEL |
| 分类号 |
H01L29/73;H01L21/331;H01L21/74;H01L21/761;H01L27/06;H01L27/08;H01L29/08;H01L29/732;(IPC1-7):H01L27/06;H01L21/76 |
主分类号 |
H01L29/73 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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