| 发明名称 | 被覆薄层抗涡流方法 | ||
| 摘要 | 一种被覆薄层抗涡流方法，基于涡流的趋肤效应，在形成涡流的导电介质结构1表面粘贴或镀覆高电阻率ρ、高磁导率μ的材料薄层2，使外加交变电磁场在薄层2内综合感应电流趋于零。所述材料薄层2，可以是由硅钢合金微粒21调合有机硅胶或塑料22形成，也可以是镀覆的硅钢合金微粒23。所述抗涡流方法比现有技术的优点是，简单易行，并不必改变原结构设计，而且成本较低。 | ||
| 申请公布号 | CN1117591A | 申请公布日期 | 1996.02.28 |
| 申请号 | CN94109574.6 | 申请日期 | 1994.08.20 |
| 申请人 | 中国科健股份有限公司 | 发明人 | 李士才;张义文 |
| 分类号 | G01R33/20;H01F1/00 | 主分类号 | G01R33/20 |
| 代理机构 | 深圳睿智专利事务所 | 代理人 | 陈鸿荫 |
| 主权项 | 1、一种被覆薄层抗涡流方法，基于涡流的趋肤效应，其特征在于：在形成涡流的导电介质结构(1)表面粘贴或镀覆高电阻率ρ、高磁导率μ的材料薄层(2)，使外加交变电磁场在薄层(2)内综合感应电流趋于零。 | ||
| 地址 | 518067广东省深圳市蛇口工业六路中国科健大厦 | ||