| 发明名称 |
METHOD OF FROMING INTERCONNECTION LAYER IN SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0163543(B1) |
申请公布日期 |
1999.02.01 |
| 申请号 |
KR19950037145 |
申请日期 |
1995.10.25 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
HWANG, JAE-SUNG |
| 分类号 |
H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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