半导体装置用之黏合片及面安装型半导体装置

摘要

一种半导体装置之黏合片，用于藉黏合基材及半导体晶片或支持环于面安装型半导体装置固定，其中黏合层之玻璃化温度为0℃或以下，于250℃之储存抗剪模量为1×105至5×106达因/平方厘米，及于常温之黏合力至少为50克/厘米。黏合片于常温具有些微感压黏合性，因热膨胀系数差异造成的基材与半导体晶片等之翘曲减少，及具有足够耐热性可忍受半导体装置组装步骤及黏贴步骤中之加热。

主权项

1.一种半导体装置用之黏合片,其系用于藉黏合固定基材及半导体晶片或支持环于面安装型半导体装置,该黏合片包含一黏合层,该黏合层由一丙烯酸系聚合物及交联剂所组成,其中该丙烯酸系聚合物系聚合具有从2至14个丙烯酸基之(甲基)丙烯酸烷酯,该黏合层具有玻璃化温度为0℃或以下,于250℃之储存抗剪模量为1105至5106达因/平方厘米,及于常温之黏合力至少为50克/厘米,其中该黏合层具有玻璃化温度为-60至-10℃,于250℃之储存抗剪模量为2105至1106达因/平方厘米,及于常温之黏合力为500至2000克/厘米。2.一种面安装型半导体装置,其包含一基材及一半导体晶片或一支持环,其中该基材及半导体晶片或支持环系使用黏合片藉黏合固定,该黏合片包含一黏合层具有玻璃化温度为0℃或以下,于250℃之储存抗剪模量为1105至5106达因/平方厘米,及于常温之黏合力至少为50克/厘米,其中该黏合片之黏合层具有玻璃化温度为-60至-10℃,于250℃之储存抗剪模量为2105至1106达因/平方厘米,及于常温之黏合力为500至2000克/厘米。图式简单说明:附图为剖面图,显示使用本发明之半导体装置黏合片之面安装型半导体装置之一具体例。