发明名称 | 一种D-sub连接器 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种D-Sub连接器,所述D-Sub连接器在使用时一般与微同轴电缆相连接,所述D-Sub连接器还包括一个包针连接端子,所述同轴电缆通过该包针连接端子与所述D-Sub连接器连接。将微同轴电缆与焊接型D-Sub连接器的连接通过包针转接端子代替微同轴电缆内导体完成,而微同轴电缆的内导体直径为0.25mm,而插针焊接区的直径为0.6mm,比微同轴电缆内导体耐冲击。微同轴电缆内导体与包针转接端子的连接是通过压接来实现,压接好的成品端子与同轴电缆形成一体,端子可以转移微同轴电缆内导体承受的应力。通过采用转接端子的形式,间接解决了歪针率高的问题,使插头与插座的对接更可靠。 | ||
申请公布号 | CN2687865Y | 申请公布日期 | 2005.03.23 |
申请号 | CN03205695.8 | 申请日期 | 2003.08.05 |
申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 武鸿彬 |
分类号 | H01R9/05;H01R4/24 | 主分类号 | H01R9/05 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1、一种D-Sub连接器,所述D-Sub连接器在使用时一般与微同轴电缆相连接,其特征在于,所述D-Sub连接器还包括一个包针连接端子,所述同轴电缆通过该包针连接端子与所述D-Sub连接器连接。 | ||
地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |