| 发明名称 |
THERMOCOUPLE WAFER FOR RAPID THERMAL PROCESSING APPARATUS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050111944(A) |
申请公布日期 |
2005.11.29 |
| 申请号 |
KR20040036878 |
申请日期 |
2004.05.24 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
KIM, JUNG NAM |
| 分类号 |
G01K7/02;H01L21/66;(IPC1-7):H01L21/66 |
主分类号 |
G01K7/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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