新型CSP封装工艺

摘要

本发明提供一种高效的新型CSP封装工艺，该CSP封装工艺的过程是：a.在该半导体芯片的正面植上一个以上导电球；b.半导体芯片的正面贴在蓝膜上；c.第一次切割半导体芯片，使其具有一个宽切口，制成单独的芯片；d.用注模剂对半导体芯片进行注模，宽切口内留有注模剂；e.第二次切割半导体芯片，制得一个以上独立芯片封装的器件；f.对独立封装芯片的器件进行测试打印；g.按客户要求将器件包装为成品。该工艺将集CSP和倒装焊的优点，由于芯片有塑封料保护，所以比直接安装到基板上的倒装芯片相比性能更有保证。由于新型封装在制造过程中不使用框架，所以这种封装在原材料成本上将比一般的封装成本低很多。

主权项

1、一种新型CSP封装工艺，其特征在于：其封装工艺的过程是：a、在该半导体芯片的正面植上一个以上导电球；b、半导体芯片的正面贴在蓝膜上；c、第一次切割半导体芯片，使其具有一个宽切口，制成单独的芯片；d、用塑封料对半导体芯片进行塑封，宽切口内留有塑封料；e、第二次切割半导体芯片，制得一个以上独立芯片封装的器件；f、对独立封装芯片的器件进行测试打印；g、按客户要求将器件包装为成品。