| 主权项 |
1一种连接器端子料带构造改良,系在一适于导电之金属片一侧冲制成一排紧密排列之端子,另一侧则以连接带连接整排之若干端子,且连接带与整排若干端子间预先冲压形成有折断线;其中,整排之若干端子中,系包含由两种具插脚位差之端子相间隔排列成;而其特征系在于:该连接带表面对应与其中一种端子插脚之连接端周围,皆预留有不与该插脚接触之镂空区;藉以在连接带依前述折断线操作折断与端子分离时,不会触及该端子之插脚,因而具有足够操作折断连接带之空间,进而可提升端子料带之组装效率者。2如申请专利范围第1项所述之连接器端子料带构造改良;其中,两种端子插脚部份之差别,在于一为垂上朝向连接带方向延伸,一为垂直向外延伸后再转向上延伸;,而连接带表面之镂空区系设计位于前者种类之端子周围者。3如申请专利范围第1或第2项所述之连接器端子料带构造改良;其中,该镂空区系为ㄇ字形者。4如申请专利范围第1项所述之连接器端子料带构造改良;其中,该端子料带系与一相同构造之端子料带相互补成一矩形状之金属片,其中,二连接带系分别位于金属片之两侧者。 |
