堆叠式芯片封装结构、芯片封装结构及其制程

摘要

本发明公开一种堆叠式芯片封装结构、芯片封装结构及其制程。堆叠式芯片封装结构包括第一封装结构单元及第二封装结构单元。第一封装结构单元包括承载器、芯片、第一封胶、布线元件、导电元件及第二封胶。第二封胶包覆承载器表面、芯片、第一封胶、布线元件与导电元件，且露出导电元件顶部。第二封装结构单元通过导电元件电性连接至布线元件。本发明用布线元件连接两封装结构单元，节省了承载器的可用空间，提高了集成度。由于封胶覆盖整个承载面，外型不受芯片尺寸及配置的影响，因此本发明的制程的封胶模具可用于各种芯片尺寸及配置。

主权项

1.一种堆叠式芯片封装结构，包括：一第一封装结构单元和一第二封装结构单元，所述第一封装结构单元包括一承载器、一芯片和一第一封胶，其中承载器具有一承载面及相对的背面，芯片配置于该承载面上并电性连接至该承载器，第一封胶配置于该承载面上并覆盖该芯片，所述第二封装结构单元配置于该第一封装结构单元上，其特征在于：所述堆叠式芯片封装结构还包括一布线元件、多个导电元件和一第二封胶，该布线元件配置于该第一封胶上、电性连接至该承载器并在该第一封胶表面上方提供多个接垫，所述多个导电元件分别配置于该些接垫上，所述第二封胶覆盖该承载面，并包覆该芯片、该第一封胶、该布线元件与该些导电元件，且该第二封胶暴露出该些导电元件的顶部，所述第二封装结构单元并通过该些导电元件电性连接至该布线元件。