| 主权项 |
一种紫外光灯源封装结构，包括：一基板，由绝缘材料制成，该基板具有一上表面及一下表面；一导电线路层，形成于该基板的该上表面，该导电线路层包含有多个导接垫、一第一电极部、一第二电极部、及多个共用导电条；其中该多个导接垫分别以成列的方式分布于该多个共用导电条的两侧；其中该多个导接垫与该多个共用导电条位于该第一电极部与该第二电极部之间；其中该第一电极部包含有一连接电源的第一供电段、以及一由该第一供电段延伸的第一过渡段；其中该第二电极部包含有一连接电源的第二供电段、以及一由该第二供电段延伸的第二过渡段；多个紫外光LED晶片，分别电性接触于该多个导接垫及该多个共用导电条，其中位于同一列的该导接垫上的多个该紫外光LED晶片以并联的方式连接，位于同一该共同导电条二侧的多个该紫外光LED晶片以串联的方式连接；一挡墙，以环绕的方式形成于该基板上，该第一供电段及该第二供电段位于该挡墙的外围，该挡墙经过该第一过渡段与该第二过渡段；及一封装材料，填充于该挡墙内侧。
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