发明名称 具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具
摘要 具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具,适用于连接至一抽气装置,并包含一吸附头座及一弹性接触层。该吸附头座包括一基座本体、一形成于该基座本体底面并环绕界定出一中岛的沟槽、复数贯穿该基座本体且分布于该沟槽与该中岛的第一通孔,及一形成于该基座本体的顶面且连通该等第一通孔的容置凹槽。该弹性接触层设置于该容置凹槽,并包括一呈水平的接触面,及复数贯穿该接触面且分别连通该等第一通孔的第二通孔。本新型藉由在该基座本体的底面设置该沟槽,增加位于该沟槽的该等第一通孔的气体流动空间,进而增强相对应的该等第二通孔的吸力,达到提高产品良率的效果。
申请公布号 TWM522462 申请公布日期 2016.05.21
申请号 TW104221111 申请日期 2015.12.30
申请人 宸榤精机股份有限公司 发明人 赖奕诚;赖奕儒
分类号 H01L21/67(2006.01) 主分类号 H01L21/67(2006.01)
代理机构 代理人 高玉骏;杨祺雄
主权项 一种具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具,适用于连接至一抽气装置,包含: 一吸附头座,包括一连接至该抽气装置的基座本体、一形成于该基座本体底面并环绕界定出一中岛的沟槽、复数分别贯穿该基座本体之两相反侧面且分布于该沟槽与该中岛的第一通孔,及一形成于该基座本体的顶面且连通该等第一通孔的容置凹槽;及 一弹性接触层,设置于该容置凹槽,并包括一呈水平的接触面,及复数贯穿该接触面且分别连通该等第一通孔的第二通孔。
地址 苗栗县三义乡西湖村上湖22-5号