| 摘要 |
발명의 실시예들은 성장 기판, 및 성장 기판 상에 형성되고 적어도 하나의 스트리트에 의해 분리되는 적어도 2개의 행으로 배열되는 복수의 디바이스들을 포함하는 웨이퍼를 분리시키기 위한 방법을 포함한다. 웨이퍼는 복수의 디바이스들이 형성되는 전방측, 및 성장 기판의 표면인 후방측을 포함한다. 방법은 전방측 상에 스트리트에 맞춰 정렬되는 제1 스크라이브 라인을 스크라이브하는 단계, 후방측 상에 스트리트에 맞춰 정렬되는 제2 스크라이브 라인을 스크라이브하는 단계, 및 후방측 상에 스트리트에 맞춰 정렬되는 제3 스크라이브 라인을 스크라이브하는 단계를 포함한다. |
