发明名称 一种无芯片电子标签
摘要 本发明公开了一种无芯片电子标签,采用双面的介质基板,包括上层的导电图形层、中间层的介质层和底层的导体地,所述导电图形层是由六个大小不等的矩形互补开口谐振微带环和50欧姆特性阻抗信号传输微带线构成,所述六个不同大小的矩形互补开口谐振微带环在介质板上构成6bits编码的谐振电路,通过改变不同矩形互补开口谐振微带环尺寸,调节相应矩形互补开口谐振微带环的谐振频率,通过增加或者去掉矩形互补开口谐振微带环实现不同的编码组合。本发明成本低,可与条形码相比拟,但又弥补了条形码的不足,可直接印刷或者制作到商品和货物上;编码容易,通过增加或者去掉互补谐振环就可以进行各种编码组合。
申请公布号 CN105956645A 申请公布日期 2016.09.21
申请号 CN201610314968.0 申请日期 2016.05.13
申请人 集美大学 发明人 马中华;杨光松;邢海涛;陈彭
分类号 G06K19/067(2006.01)I 主分类号 G06K19/067(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种无芯片电子标签,采用双面的介质基板,其特征在于,包括上层的导电图形层、中间层的介质层和底层的导体地,所述导电图形层是由六个大小不等的矩形互补开口谐振微带环和50欧姆特性阻抗信号传输微带线构成,所述六个不同大小的矩形互补开口谐振微带环在介质板上构成6bits编码的谐振电路,通过改变不同矩形互补开口谐振微带环尺寸,调节相应矩形互补开口谐振微带环的谐振频率,通过增加或者去掉矩形互补开口谐振微带环实现不同的编码组合。
地址 361000 福建省厦门市集美区银江路185号