| 摘要 |
本发明之目的为提供一种未使用难燃性赋予剂而具有高难燃性，且耐回焊性优异之半导体密封用环氧树脂组成物，及使用其将半导体元件密封而成之半导体装置。第1、2、3形态之各半导体密封用环氧树脂组成物系含有(A)具有伸苯(phenylene)骨架之酚芳烷型环氧树脂、(B)具有伸联苯(biphenylene)骨架之酚芳烷型酚树脂、及(D)无机填充剂作为共同的必须成分，并于总环氧树脂组成物中含有84重量％以上、92重量％以下之(D)无机填充剂。094138353-p01.bmp094138353-p02.bmp |
