配线基板之残渣去除用组成物及洗净方法

摘要

本发明之课题在于提供一种配线基板之残渣去除用组成物，其含有氧化剂与唑类化合物，其pH为1~7；并提供一种配线基板之洗净方法，其系使用该组成物以去除乾蚀刻后之配线基板的残渣。藉由使用本发明之残渣去除用组成物，于配线基板之制造中，不会腐蚀高腐蚀性的钛或钛合金，而能够有效去除残存于乾蚀刻后之光阻或来自金属的残渣，尤其能够有效制造使用含有钛或钛合金之配线基板的半导体装置。