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经营范围
发明名称
表面贴装电子元件
摘要
本发明涉及一种表面贴装电子元件,其包括一焊接面、一与该焊接面相对之顶面及一连续侧壁,该连续侧壁同时与所述焊接面及顶面相连,该焊接面包括一第一焊接区域与一第二焊接区域,该第一焊接区域与该第二焊接区域对称分布于焊接面,所述连续侧壁开设有至少一与第一焊接区域相通之第一凹槽,及至少一与第二焊接区域相通之第二凹槽。
申请公布号
TW200814271
申请公布日期
2008.03.16
申请号
TW095134275
申请日期
2006.09.15
申请人
鸿胜科技股份有限公司
发明人
李文钦;林承贤
分类号
H01L23/488(2006.01)
主分类号
H01L23/488(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
桃园县大园乡三石村三和路28巷6号
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