| 主权项 |
1﹒一种在低温下藉由扩散铜原子从一铜或铜合金表面至另一相对的金属表面以便接合至少二面以上之铜或铜合金之接触表面的方法,其包含有:提供一层物质在接触表面,该物质可以是贵金属薄层、金属氧化物去除剂层、或传导性糊剂层;且该传导性糊剂层主要包括铜或铜合金粒子及金属氧化物去除剂在温度略高于170℃下压制该接触金属表面,此时铜原子可在接合的铜或铜合金表面的界面间扩散,如此即可得一接合之金属体。2﹒如申请专利范围第1项之在低温下接合至少二个以上之接触的金属表面的方法,其特征在于:其中一接触的金属表面是铜或铜合金,且被涂上一层金属氧化物去除剂;然而另一接触的金属表面是贵金属、或贵金属合金、或其它金属藉由电镀、蒸镀或溅镀的方法加上一层薄贵金属或薄贵金属合金少二个以上之接触的金属表面的方法,其特征在于:该接触表面系在多层印刷线路板表面上。4﹒如申请专利范围第1项之在低温下接合至少二个以上之接触的金属表面的方法,其特征在于:该金属氧化物去除剂可由羧酸、或聚合物及寡聚物中来选取,且该聚合物及寡聚物含有羧基。5﹒一种在低温下藉由扩散铜原子从一铜或铜合金表面至另一相对的金属表面以便接合至少二个以上之铜或铜合金之接触金属表面的电传导糊剂,其包含有:金属粒子,其可由贵金属、或铜或铜合金、或金属氧化物去除剂中来选取,假使必要的话可再包括粘固树脂。6﹒如申请专利范围第5项之电传导糊剂,其特征在于:该金属氧化物去除剂可由羧酸、或含有羧基之聚合物及寡聚物中来选取。7﹒如申请专利范围第5项之电传导糊剂,其中,该铜或钢合金之粒子为球状者。8﹒一种多层印刷线路板之制造方法,其包含有:提供至少二片铜或铜合金之箔片;在每一对的箔片间插入一层绝缘性黏着剂层;在每一该绝缘性黏着剂层之预定位置形成一些通孔;在该通孔内填充入传导性糊剂,然后加以热压,使该箔片经由内含传导性糊剂的通孔形成电性连接,其中该传导性糊剂主要由可传导之金属粒子所组成,该金属粒子可由银、铜及铜合金、或金属氧化物去除剂中选取;而该热压过程是在温度略高于170℃下进行,此时铜原子可以进行扩散。9﹒如申请专利范围第8项之多层印刷线路板之制造方法,其中,该金属氧化物去除剂可由羧酸、或是含有羧基之聚合物及寡聚物中选取。10﹒如申请专利范围第8项之多层印刷线路板之制造方法,其中,该金属氧化物去除剂可当做粘固树脂。11﹒如申请专利范围第8项之多层印刷线路板之制造方法,其中,该传导性之金属粒子为球状物者。12﹒如申请专利范围第8项之多层印刷线路板之制造方法,其中,将该传导性糊剂填充入通孔的步骤中包括将该绝缘性黏着剂层插入在一对可剥离薄膜间并加以贴合之一步骤;然后该传导性糊剂在隔着该可剥离薄膜的情形下填充入该通孔内之一步骤;然后将该可剥离薄膜去除之一步骤。图示简单说明:第1图系本创作之示意图,其表示本创作之双层印刷线路板的接合过程;第2图(a)系本创作之透视图,其为一由第1图中的接合过程而制成的双层印刷线路板;而第2图(b)系本创作之双层印刷线路板经由蚀刻后的透视图;第3图(a)系本创作之示意图,表示本创作之四层印刷线路板的接合过程,其是从第2图(b)之双层印刷线路扳夹制成的;第3图(b)系本创作之示意图,表示本创作之六层印刷线路板的接合过程,其是从第2图(b)之双层印刷线路板来制成的;第4图系本创作之示意图,其表示在填充通孔的过程中使用可剥离的薄膜;第5图系本创作之第五图实例中铜原子在镀银的铜和银之界面间的扩散图表,其是在(180℃、压制30分钟)的条件下,由XMA分折测得;.第6图系本创作之第十个实例中铜原子在丢氧化的铜和银之界面间的扩散图表,其是在(180℃、压制30分钟)的条件下,由XMA分析测得;第7图系本创作之第十个实例中铜原子在去氧化的铜和银之界面间的扩散图表,其是在(240℃、压制30分钟)的条件下,由XMA分柝测得。 |
