| 主权项 |
1﹒一种进行内交酯聚合反应之方法,包括在100至220℃熔化交酯及最高可达20莫耳%之下式之其他内酯:式中n为4或5,h,i,k及m分别为1或2,各R分别系选自H或含达12个碳原子之烃基或含达12个碳原子之经取代烃基;并使用式MZ3之催化剂,其中M为钇或稀土金属,及至少一个Z为─OCR'3,式中R'分别为氢,烃基或经取代烃基,剩余之2个Z可为氟,氮,溴,碘羧酸酯,四取代之朴基(─2),─二酮阴离子,酮基酯阴离子,环戊二烯,酚盐或五甲基环戊二烯;及冷却所得聚合物,其中单体对催化剂之莫耳比例为500至20000。2﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中系产生内交酯均聚物。3﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中内酯共单体中之R为H或CH3。4﹒根据申请专利范围第3项之方法,其中单体对催化剂之莫耳比例为500至20000。5﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中内酯共单体为─己内酯,─戊内酯,乙交酯,1,5─dioxepan─2─one,或1,4─二─2─酮。6﹒根据申请专利范围第5项之方法,其中单体对催化剂之莫耳比例为500至20000。7﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中聚合反应系在110至200℃进行。8﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中各Z中两个为2,2,6,6─四甲基庚烷二酮酯或丙酮酸乙醯酯,第3个Z为异丙氧基、2─乙氧乙氧基、2─(N,N─二甲基胺基)乙氧基或2─N,N─二甲基乙氧基。9﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中M为镧。10﹒根据申请专利范围第8项之方法,其中M为镧。11﹒根据申请专利范围第7项之方法,其中聚合反应系在165至180℃进行。 |
