发明名称 可耐高温导电回路之换能器结构
摘要
申请公布号 TWM356979 申请公布日期 2009.05.11
申请号 TW097217514 申请日期 2008.09.30
申请人 志丰电子股份有限公司 台北县淡水镇中正东路2段69之11号9楼 发明人 李定为;谢金孟;王家章
分类号 G08B3/02 (2006.01) 主分类号 G08B3/02 (2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种可耐高温导电回路之换能器结构,包含有一陶瓷片以及一金属板体,其中:该陶瓷片具有压电特性,形成有相对的第一板面以及第二板面,于该第一及第二板面上分别被覆有由导电金属所制成之电极,其中第二板面之电极并经由陶瓷片之侧端延伸披覆至第一板面上,两电极之间系相互不接触;该金属板体之面积大于所述陶瓷片,其中该陶瓷片系以第二板面上之电极贴抵并固定于该金属板体之一侧板面上。2.如申请专利范围第1项所述之可耐高温导电回路之换能器结构,其中所述陶瓷片以黏胶黏贴固定于金属板体之一侧板面上。3.如申请专利范围第1或2项所述之可耐高温导电回路之换能器结构,其中披覆于第一板面之电极呈圆形并具有一缺口,而披覆于第二板面之电极呈圆形,并经由陶瓷片之侧端延伸披覆至该缺口内。图式简单说明:第一图为本创作之立体外观图。第二图为本创作之剖视图。第三图为现有技术之压电蜂鸣片之剖视图。
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