| 摘要 |
반도체 패키지의 와이어 본딩 구조가 개시된다. 이 와이어 본딩 구조는 섭스트레이트(substrate)의 표면에 형성된 다수의 리드(lead)와 반도체 칩의 다수의 입출력 패드(pad)를 도전성 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 구조로서, 다수의 도전성 와이어의 일단부가 서로 다른 입출력 패드에 볼 본딩(ball bonding)되고, 상기 다수의 도전성 와이어의 타단부가 하나의 리드 표면에 형성되는 하나의 스티치 포지션(stitch position)에 스티치 본딩(stitch bonding)되어 다층 구조로 본딩된다. |
