| 主权项 |
1.一种半导体积体电路,包含由一讯号线路与接地面板所组成之微条状架构的讯号传输线路,其中于该讯号线路中形成有至少有一个孔洞。2.一个半导体积体电路,包含由讯号线路与接地面板所组成之微条状架构的讯号传输线路,其中于该接地面板中形成有至少有一个孔洞。3.如申请专利范围第2项之半导体积体电路,包含由讯号线路与接地面板所组成之微条状架构的讯号传输线路,其中,在该接地面板中所形成之该至少一个孔洞之尺寸,系决定成使得位于讯号线路与另一邻近讯号线路与该接地面板之另一面的AC耦合减少,并使得该讯号传输线路之特性阻抗增加。4.如申请专利范围第2项之半导体积体电路,包含由讯号线路与接地面板所组成之微条状架构的讯号传输线路,其中在该接地面板中至少形成一个孔洞之数目,系决定成使得位于讯号线路与另一邻近讯号线路与该接地面板之另一面的AC耦合减小,并使得该讯号传输线路之特性阻抗增加。5.一种半导体积体电路,包含由讯号线路与接地面板所组成之微条状架构的讯号传输线路,其中在该讯号线路与该接地面板两者中至少形成一个孔洞。6.如申请专利范围第5项之半导体积体电路,包含由讯号线路与接地面板所组成之微条状架构的讯号传输线路,其中在该讯号线路与该接地面板间于该接地面板中所形成之该至少一个孔洞之尺寸,系决定成使得位于讯号线路与另一邻近讯号线路与该接地面板之另一面的AC耦合减少,并使得该讯号传输线路之特性阻抗增加。7.如申请专利范围第5项之半导体积体电路,包含由讯号线路与接地面板所组成之微条状架构的讯号传输线路,其中在该讯号线路与该接地面板间于该接地面板中所形成之该至少一个孔洞之数目,系决定成使得位于讯号线路与另一邻近讯号线路与该接地面板之另一面的AC耦合减少,并使得该讯号传输线路之特性阻抗增加。8.如申请专利范围第2项之半导体积体电路,包含由讯号线路与接地面板所组成之微条状架构的讯号传输线路,其中在将该接地面板中所形成之该至少一个孔洞,形成于其他讯号线路不经过的位置;或是当该接地面板中所形成之该至少一个孔洞系形成于其他讯号线路经过的位置之情形时,将该孔洞尽可能做小以减少与讯号线路之AC耦合。9.如申请专利范围第1项之半导体积体电路,包含由讯号线路与接地面板所组成之微条状架构的讯号传输线路,其中,藉由形成复数薄条棒的讯号线路与接地面板,并且将其端点相连以形成复数个长条形孔洞的方式,以取代在该讯号线路或该接地面板中所形成之该至少一个孔洞。图式简单说明:第一图系一个图式显示根据本发明第一个实施例之讯号传输线路的架构。第二图系一个图式显示根据本发明第二个实施例之讯号传输线路的架构。第三图A系一个图式显示讯号线路与设有单一开缝之接地面板间的关系。第三图B系一个图式显示讯号线路与设有分成三条开缝的开缝之接地面板间的关系。第四图系一个图式显示一讯号线路与具有一开缝之接地面板间的电容。第五图为一图形显示长条宽度与耦合大小之关系。第六图为一图形显示接地面板中长条宽度与特性阻抗之关系。第七图系一个图式显示根据本发明第三个实施例之讯号传输线路的架构。第八图系一个图式显示传统之讯号传输线路的架构。 |
