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发明名称 Non-destructive method for measuring the thickness of a bonded wafer
摘要
申请公布号 EP1366860(B1) 申请公布日期 2005.03.23
申请号 EP20020090190 申请日期 2002.05.28
申请人 ASIA PACIFIC MICROSYSTEM, INC. 发明人 WANG, HUNG-DAR;HUANG, RUEY-SHING;GONG, SHIH-CHIN;TSENG, CHUNG-YANG
分类号 G01B11/06;B24B37/04;B24B49/03;B24B49/12;C23F1/02;H01L21/304;H01L23/544;(IPC1-7):B24B37/04;H01L21/66 主分类号 G01B11/06
代理机构 代理人
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