半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置及该半导体装置的制造方法被揭示。该半导体装置包括黏着一种半导体元件的一基材、一第一补强板、一强化树脂构件，以及一第二补强板以强化该强化树脂构件。