晶片封装体

摘要

一种晶片封装体，其包括一可挠性基板、多个导电插塞、一线路层以及一晶片。可挠性基板具有彼此相对的一第一表面以及一第二表面。这些导电插塞贯穿可挠性基板。线路层位于第一表面上。线路层具有多个内引脚，且这些内引脚分别与这些导电插塞电性连接。晶片具有一主动表面以及位于主动表面上之多个凸块，其中晶片配置于可挠性基板之第二表面上，并藉由这些凸块与这些导电插塞接合。基于上述的结构，当晶片上的凸块经由热压制程而被电性连接于导电插塞时，本发明可以快速并且牢固地将晶片电性连接于内引脚。