密封构造及密封构造之制造方法及半导体装置及半导体装置之制造方法

摘要

根据一藉由将一矽板20与一玻璃板40阳极接合而构成之密封构造60，一凹入部分22之一上部开口系藉由将一壁部分26之一上部面接合至该玻璃板40而由该玻璃板40以一气密状态来密封。一电压施加图案70被形成以围绕一与一光学转换元件24相对之光透射区。另外，该电压施加图案70藉由使之与阴极板50之一下部面接触而充当一被施加有一电压的阴极图案。