微机电系统元件及其制造方法

摘要

施例为一种微机电系统元件，包含具有处于第一压力之第一孔穴之第一微机电系统晶粒；具有处于第二压力之第二孔穴之第二微机电系统晶粒，第二压力不同于第一压力；及模封材料围绕第一微机电系统晶粒与第二微机电系统晶粒，模封材料具有第一表面位于第一与第二微机电系统晶粒上方。此元件更包含第一组电性连接件位于模封材料中，每一第一组电性连接件将第一与第二微机电系统晶粒中之至少一者耦合至模封材料之第一表面；及第二组电性连接件位于模封材料之第一表面上方，每一第二组电性连接件耦合至第一组电性连接件之至少一者。

主权项

一种微机电系统元件之制造方法，包含：形成具有一第一孔穴之一第一微机电系统晶粒，该第一孔穴具有一第一压力；形成具有一第二孔穴之一第二微机电系统晶粒，该第二孔穴具有一第二压力，该第二压力不同于该第一压力；形成一特殊应用积体电路晶粒，该特殊应用积体电路晶粒包含一主动元件；以一模封材料封装该第一微机电系统晶粒、该第二微机电系统晶粒与特殊应用积体电路晶粒，该模封材料具有一第一表面；形成一第一组电性连接件在该模封材料中，每一该第一组电性连接件将该第一微机电系统晶粒与该第二微机电系统晶粒中之至少一者耦合至该模封材料之该第一表面；以及形成一第二组电性连接件于该模封材料之该第一表面上方，每一该第二组电性连接件耦合于该第一组电性连接件之至少一者。