半导体装置及其制造方法

摘要

半导体装置，包括一半导体晶粒，其具有第一与第二接触垫；以及一基板，其具有第三与第四接合垫。在内部区域的第一导电垫与第三接合垫之宽度比例不同于在外部区域的第二导电垫与第四接合垫之宽度比例。

主权项

一种半导体装置，包括：一半导体晶粒，其中该半导体晶粒包括：一第一垫，在该半导体晶粒之一第一区域上，该第一垫具有一第一宽度；一第二垫，在该半导体晶粒之一第二区域上，该第二垫具有一第二宽度；以及一基板，其中该基板包括：一第三垫，在该基板之一第三区域上，该第三垫具有一第三宽度；以及一第四垫，在该基板之一第四区域上，该第四垫具有一第四宽度；以及一导电材料，连结在该第一垫与该第三垫之间、及该第二垫与该第四垫之间；其中该第一垫之该第一宽度与该第三垫之该第三宽度的一比例A小于该第二垫之该第二宽度与该第四垫之该第四宽度之比例B。