| 主权项 |
一种晶片的结合方法，包括：a.提供一第一基板，该第一基板的其中一面为一第一贴合面；b.在该第一基板的该第一贴合面形成一光硬化接着剂薄层；c.以一第一灯具对该光硬化接着剂薄层进行照射，以使该光硬化接着剂薄层初步固化；d.提供一第二基板，该第二基板其中一面为一第二贴合面，将该第二贴合面贴合在该第一基板的该第一贴合面上；及e.以一第二灯具对该光硬化接着剂薄层进行照射，以使该光硬化接着剂薄层完全固化；其中，该第二灯具的瓦数值高于该第一灯具的瓦数值；在步骤b中，该光硬化接着剂薄层是以旋转涂布的方式形成在该第一基板的第一贴合面上，其中该旋转涂布的方式是以第一阶段与第二阶段的方式进行，该第一阶段是使用第一转速值对该第一基板进行旋转，该第二阶段是使用第二转速值对该第一基板进行旋转，该第二转速值高于该第一转速值。
|
