| 发明名称 |
LIGHT/MOISTURE-CURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ADHESIVE FOR DISPLAY DEVICE |
| 摘要 |
본 발명은 형상 유지성, 접착성, 속경화성, 및 도포성이 우수한 광 습기 경화형 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 그 광 습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 전자 부품용 접착제 및 표시 소자용 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 라디칼 중합성 화합물과, 습기 경화형 우레탄 수지와, 광 라디칼 중합 개시제와, 충전제를 함유하는 광 습기 경화형 수지 조성물이다. |
| 申请公布号 |
KR20160073941(A) |
申请公布日期 |
2016.06.27 |
| 申请号 |
KR20157031135 |
申请日期 |
2014.10.15 |
| 申请人 |
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. |
发明人 |
TAKAHASHI TORU;YUUKI AKIRA;KUNIHIRO YOSHITAKA;KIDA TAKUMI |
| 分类号 |
C08F290/06;C08F2/44;C08F2/50;C08F299/06;C08G18/10;C08G18/67;C08G18/72;C08K3/36;C08K7/00;C09J175/04;C09J175/16 |
主分类号 |
C08F290/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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