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Es ist ein Verfahren zum Bohren eines Lochs (52) in einer Komponente (38) geschaffen. Das Verfahren enthält ein Richten eines begrenzten Laserstrahls (64) eines begrenzten Laserbohrers (62) in Richtung auf eine nahegelegene Wand (66) der Komponente (38) und Erfassen einer ersten Eigenschaft von Licht von dem Loch (52) in der nahegelegenen Wand (66) der Komponente (38) mit einem ersten Sensor (110), der ausserhalb der Komponente (38) positioniert ist. Das Verfahren enthält ferner ein Erfassen einer zweiten Eigenschaft von Licht von dem Loch (52) in der nahegelegenen Wand (66) der Komponente (38) mit einem zweiten Sensor (112). Die zweite Lichteigenschaft unterscheidet sich von der ersten Lichteigenschaft. Ausserdem enthält das Verfahren ein Bestimmen eines Lochfortschritts auf der Basis der erfassten ersten Lichteigenschaft und der erfassten zweiten Lichteigenschaft. |
