电光装置用基板、电光装置及其制造方法、和电子设备

摘要

本发明其目的在于在凹凸部分中以比感光性树脂的膜厚浅的深度除去感光性树脂，在凹凸部分以外的部分中不残留感光性树脂地制造电光装置用基板。在电光装置用基板的制造工序中，首先，如图5(a)所示，向第2基板120上边涂敷感光性树脂132。接着，为了形成凹凸部，如图5(b)所示，用第1原版145进行第1次曝光。然后，在凹凸部分以外的部分中，为了一直到膜厚的深度为止都除去感光性树脂，如图5(c)所示，用第2原版148进行第2次曝光。在进行了两次曝光后，进行显影，形成基底层130。

主权项

1.一种具有凹凸状的光反射部分的电光装置用基板的制造方法，其特征在于包括如下的工序：向基板上涂敷正型的感光性材料的涂敷工序；为了在用上述涂敷工序涂敷的感光性材料上，形成与上述光反射部分的凸部对应的区域，使光作用到比上述感光性材料的膜厚的深度浅的深度为止地进行曝光的凹凸形成用曝光工序；为了形成成为上述电光装置用基板的区域，对成为上述电光装置用基板的区域外，使得光作用到用上述涂敷工序进行涂敷的感光性材料的膜厚的深度或该深度以上地进行曝光的基板曝光工序；使进行了曝光的上述感光性材料显影，除去在曝光时感光的区域的显影工序；在借助于上述显影工序在上述感光性材料上形成的凹凸面上边，形成具有光反射性反射层的反射层形成工序。