| 摘要 |
<p>De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het verwijderen van kwik en kwikhoudende substanties uit elektronicaschroot met kwikhoudende LCD schermen of andere kwikbronnen, waarbij het kwikhoudende schroot eerst verkleind wordt in een daarvoor geschikte inrichting om de kwikhoudende onderdelen te breken waardoor kwikdampen en andere kwikhoudende substanties vrijkomen, waarbij vluchtige kwikdampen door een filter worden afgescheiden en waarbij het niet verdampte kwik en andere kwikverbindingen door een combinatie van meervoudige scheiding op een karakteristieke eigenschap van de brokstukken en spoelen met een vloeistof van het oppervlak van de brokstukken verwijderd worden.</p> |
