发明名称 制造利用于闸极结构中之闸极介电层的方法
摘要 本发明提供了形成一闸极介电层于基板上之方法。在一实施例中,此方法包括:形成一氧化矽层于矽基板上;藉由热制程来沉积一氮化矽层于该氧化矽层上,其中该氧化矽层与该氮化矽层系作为一闸极结构中之闸极介电层;以及热退火该基板。在另一实施例中,此方法包括:形成一氧化矽层于矽基板上,该氧化矽层之厚度小于15埃;电浆处理该氧化矽层;藉由热制程来沉积一氮化矽层于该氧化矽层上,该氮化矽层之厚度小于15埃,其中该氧化矽层与该氮化矽层系作为一闸极结构中之闸极介电层;电浆处理该氮化矽层;以及热退火该基板。
申请公布号 TW200814205 申请公布日期 2008.03.16
申请号 TW096125263 申请日期 2007.07.11
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 蔡泰正;克劳司菲利浦A KRAUS, PHILLIP A.;奥森克里斯多夫尚恩;扎尔尼克可力;王奇匡查尔斯
分类号 H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国