发明名称 弹簧外露型母端子
摘要 本发明之目的系在提供一种藉由板弹簧所获致之弹性力增加,可小型化或强化接触压力之母端子。本发明之弹簧外露型母端子(100)系包含:筒形本体(110),其系具二个横壁(111)及二个纵壁(112),且延伸于深度方向上者;连接部(120),其系构成排列于本体(110)之深度方向上的内侧且一体地设于本体(110)上,可连接电线等;限制部(131),系令板宽度方向与宽幅方向约略一致,且配置于本体(110)内部者,其包含有限制于本体(110)上之板弹簧(130),以及由限制部(131)往高度方向视之,朝深度方向延伸且可于高度方向产生弹性变形之弹性变形部(132);且板弹簧(130)之限制度(131)至弹性变形部(132),设有板宽度(Wb)大于二个纵壁(112)之内面间尺寸(Ws)的宽幅部(133),又,于二个纵壁(112)设有接受宽幅部(133)之开口(113)。
申请公布号 TW200814449 申请公布日期 2008.03.16
申请号 TW096112642 申请日期 2007.04.11
申请人 压着端子制造股份有限公司 发明人 金子润
分类号 H01R13/193(2006.01) 主分类号 H01R13/193(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本
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