带有电流传播总线的大面积发光电封装

摘要

本文公开的是一种发光电封装，它具有包括大致透明的非金属导电材料的第一电极层和部署在所述第一电极层上的多个发光元件。第一电极层包括外围区域，并且细长总线部署在外围区域的至少一部分上，并且与第一电极层相邻。细长总线配置成跨所述第一电极层的长度尺寸传播电流。还公开了细长的总线结构，其设计旨在降低在其边缘或外围沿透明非金属导电触点的电阻损耗。用于细长总线的一种设计包括：(1)导电粘胶/金属箔/导电粘胶夹层结构；(2)另一设计包括一种或多种材料的汽相沉积总线；并且又一设计采用串联的(1)和(2)。

主权项

一种发光电封装，包括：第一电极层，包括大致透明的非金属导电材料，以及部署在所述第一电极层上的多个发光元件，所述多个发光元件在通电时定义所述封装的发光区域；其中所述第一电极层包括外围区域，以及其中细长总线部署在所述外围区域的至少一部分上，并且与所述第一电极层相邻，所述细长总线包括导电材料的薄膜；以及具有与所述薄膜相邻的补充细长总线，所述补充细长总线包括夹在导电粘胶材料的膜之间的金属箔结构；其中所述细长总线配置成跨所述第一电极层的长度尺寸传播电流。