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一种金属微流控芯片微通道内壁改性工艺，其特征在于：该微通道内壁结构包括金属毛细管(1)、石英玻璃直管(2)、石英玻璃弯管(3)、隔热板(4)；该工艺的实施过程如下，S1装配金属微流控芯片；隔热板(4)的上下两侧的金属毛细管(1)之间用石英玻璃直管(2)相连接，隔热板(4)左右两端的金属毛细管(1)之间用石英玻璃弯管(3)连接，上述结构完成芯片结构的连接并形成一个完整的微通道；毛细微泵(5)设置在金属毛细管(1)的入口处；固化光源(6)分别设置在芯片的两端；S2固定位置；将芯片固定，在芯片的两端分别放置紫外固化光源(6)，光源距离芯片的两端为6英寸，调节固化光源使其发出的平行光线与金属毛细管(1)平行，并固定固化光源(6)；S3灌胶；用精密注射器将紫外固化胶从金属毛细管(1)的入口处注入，直至充满所有的金属毛细管(1)及石英玻璃直管(2)、石英玻璃弯管(3)；S4吹胶并预固化；调节毛细微泵(5)使风以适当的速度匀速吹出，从开口处向微通道内匀速进气，5～10分钟后开启两侧的固化光源(6)进行预固化，照射20秒后关闭两侧的固化光源(6)，在此过程中毛细微泵(5)处于工作状态；S5完全固化；预固化完成约5分钟后再次打开两处光源，持续照射10～15分钟后即可完成紫外光固化胶的完全固化，此过程中毛细微泵(5)处于工作状态；至此，完成了对金属微流控芯片微通道内壁的改性；所述紫外固化胶为NOA68；所述固化时固化光源(6)采用波长为365nm、功率为100瓦的紫外光源。 |
