METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREBY

摘要

본 발명은 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착층용 조성물을 2단계에 걸쳐 경화시키는 공정을 포함하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 상기 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 접착력을 향상시켜 우수한 유연성, 내구성 및 회로의 신뢰성을 유지한 연성 인쇄회로기판을 제공하며 이는 스마트폰, 디스플레이, 태양 전지, 전자종이 등 다양한 중소형 전자기기에 이용될 수 있다.