发明名称 |
多晶硅薄膜层淀积方法 |
摘要 |
一种多晶硅薄膜层淀积方法,包括:提供基底,同一所述基底表面形成有不同材料层,各材料层位于不同区域,或者,至少两个所述基底表面形成有不同的材料层;将所述基底放入反应腔;往所述反应腔内通入预淀积气体,进行预淀积,在所述基底上形成第一多晶硅薄膜层;其中所述预淀积气体包括稀释气体和含硅气体,所述含硅气体的体积比为1%‑50%,所述预淀积气体的流速为100‑1000sccm;往所述反应腔内通入主淀积气体,进行主淀积,在所述第一多晶硅薄膜层上形成第二多晶硅薄膜层,所述主淀积气体为含硅气体或包括含硅气体与稀释气体。通过该多晶硅薄膜层淀积方法,可以得到厚度精确和厚度均一的多晶硅薄膜层。 |
申请公布号 |
CN103320855B |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201310202352.0 |
申请日期 |
2013.05.27 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
许忠义 |
分类号 |
C30B28/14(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I |
主分类号 |
C30B28/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
张亚利;骆苏华 |
主权项 |
一种多晶硅薄膜层淀积方法,其特征在于,包括:提供基底,同一所述基底表面形成有不同材料层,各材料层位于不同区域,或者,至少两个所述基底表面形成有不同的材料层;将所述基底放入反应腔;往所述反应腔内通入预淀积气体,进行预淀积;其中所述预淀积气体包括稀释气体和含硅气体,所述含硅气体的体积比为1%‑50%,所述预淀积气体的流速为100‑1000sccm,用于减小淀积开始时由于多晶硅形核选择性带来的厚度差异,在所述基底上得到厚度均一的第一多晶硅薄膜层;往所述反应腔内通入主淀积气体,进行主淀积,所述主淀积气体为含硅气体或包括含硅气体与稀释气体,所述主淀积的淀积速率大于所述预淀积的淀积速率,用于在所述第一多晶硅薄膜层上快速形成第二多晶硅薄膜层。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |