发明名称 Cutting device and method for optical clear adhensive film
摘要 본 발명적은 광학투명접착필름을 효율적으로 커팅할 수 있는 광학투명접착필름 커팅장치 및 커팅방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광학투명접착필름 커팅장치는 서로 마주보게 배치되는 한 쌍의 필름과, 한 쌍의 필름 사이에 배치되는 접착물질을 가지는 광학투명접착필름을 커팅하기 위한 것으로, 광학투명접착필름이 안착되는 스테이지와, 스테이지에 대하여 상대이동 가능하게 배치되며, 스테이지에 대하여 상대이동시 스테이지에 안착된 광학투명접착필름을 가압하면서 상대 이동되는 가압유닛과, 광학투명접착필름에서 가압유닛에 의해 가압된 영역으로 레이저 광을 조사하여 상기 광학투명접착필름을 커팅하는 레이저 조사유닛을 포함한다.
申请公布号 KR101645419(B1) 申请公布日期 2016.08.12
申请号 KR20140144312 申请日期 2014.10.23
申请人 디앤에이 주식회사 发明人 김대진;엄승환;이광재;강형식;미야모 키미오
分类号 B23K26/38;B23K26/70 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人
主权项
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