发明名称 PROCEDIMIENTO PARA APLICAR MATERIAL DE SOLDADURA EN UNA DISPOSICION.
摘要 Procedimiento para aplicar material de soldadura en una disposición, que comprende: la configuración de un cuerpo de panal por medio de apilado y/o enrollado de capas de chapa, de las cuales por lo menos una parte son capas de chapa estructuradas, de manera que el cuerpo de panal (6) tiene canales que pueden ser atravesados por un fluido; la introducción parcial del cuerpo de panal (6) en un tubo de envoltura (1); la puesta en contacto en el lado frontal de la parte (7) del cuerpo de panal (6), que sobresale por fuera del tubo de envoltura (1), con un agente adhesivo; la colocación del cuerpo de panal (6) en el tubo de envoltura (1); la introducción de un material de soldadura (11) por lo menos en el cuerpo de panal (6).
申请公布号 ES2175945(T3) 申请公布日期 2002.11.16
申请号 ES19990906184T 申请日期 1999.01.21
申请人 EMITEC GESELLSCHAFT FUR EMISSIONSTECHNOLOGIE MBH 发明人 WIERES, LUDWIG
分类号 B01D53/88;B01D53/94;B23K1/00;B23K3/06;F01N3/28;(IPC1-7):B23K1/00 主分类号 B01D53/88
代理机构 代理人
主权项
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