| 摘要 |
本发明提供一种研磨装置及研磨方法，即使具有下滑亦可良率佳地进行研磨。本发明之研磨装置系将压力施加在研磨构件(研磨垫)201与保持于保持构件(顶环)52之晶圆W之间，同时使研磨构件201与晶圆W相对运动而研磨晶圆W者，其具备：保持晶圆W之顶环52；用以调整保持环203之支持面支持研磨垫201之支持压力的压力调整机构206；根据晶圆W之下滑量，控制压力调整机构206以使支持压力成为所希望之压力的控制部208。顶环52系具备：将晶圆W推压至研磨垫201之气囊202；包围晶圆W之保持环203；及推压保持环203之气囊204。 |
