发明名称 利用真空吸附之固定基板方法及装置
摘要 本发明系关于一种利用真空吸附之固定基板方法及装置,该装置包括一机台本体,该机台本体具有一基板承接面、复数个第一真空孔及复数个第二真空孔。该基板承接面系用以承接一基板。该等第一真空孔系开口于该基板承接面之中间区域。该等第二真空孔系开口于该基板承接面之外围区域,该等第一真空孔及该等第二真空孔系不连接导通,以分别产生真空吸附该基板。藉此,即使是大尺寸基板也可以平整稳定地吸附于该机台本体之基板承接面上。
申请公布号 TW200814243 申请公布日期 2008.03.16
申请号 TW095133263 申请日期 2006.09.08
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 唐和明;陈天赐;李石松;陈光雄;渡边洋史
分类号 H01L23/00(2006.01) 主分类号 H01L23/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡东贤;林志育
主权项
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号