发明名称 MEMORY DEVICES AND METHOD OF FABRICATING SAME
摘要 디바이스는 기판 위의 제어 게이트 구조물, 기판 위의 메모리 게이트 구조물 ― 제어 게이트 구조물과 메모리 게이트 구조물 사이에는 전하 저장층이 형성됨 ― , 메모리 게이트 구조물의 측벽을 따르는 제1 스페이서, 제어 게이트 구조물의 측벽을 따르는 제2 스페이서, 메모리 게이트 구조물의 상부면 위의 산화물층, 산화물층 위의 상부 스페이서, 메모리 게이트 구조물에 인접하여 기판 내에 형성된 제1 드레인/소스 영역, 및 제어 게이트 구조물에 인접하여 기판 내에 형성된 제2 드레인/소스 영역을 포함한다.
申请公布号 KR20160090276(A) 申请公布日期 2016.07.29
申请号 KR20160092233 申请日期 2016.07.20
申请人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 发明人 WU CHANG MING;WU WEI CHENG;LIU SHIH CHANG;CHUANG HARRY HAK LAY;TSAI CHIA SHIUNG
分类号 H01L27/115;H01L29/788 主分类号 H01L27/115
代理机构 代理人
主权项
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