Hus for telekommunikasjonsanlegg i modulutförelse

摘要

Oppfinnelsen angår et hus for telekommunikasjons- anlegg i modulær utførelse, hvor den enkelte modul kan utvides med utvendig like moduler til ytelses- kraftigere, større anlegg. Den enkelte modul består av en bunnplate (10) og en deksel (20) med ventila- sjonsslisser (21) for veggmontasje, idet det til bunn- platen (10) er festet en komponentbærer (30) som med et deksel (50) og i forbindelse med bunnplaten (10) eller en plateinnsats i bunnplaten (10) danner et faraday-bur for pluggenheter (70) som skal an- ordnes. En bakvegg-viringsplate (40) er festet på avstandssøyler (41) i bunnplaten (10). Plugg- forbindelsene ligger i faraday-buret til komponent- bæreren (30) og har på siden pluggforbindelser under pluggskjermkapper (42) for forbindelsen til bussystemene for ytterligere moduler. En strøm- forsyningsenhet (60) er montert i bunnplaten (10), idet denne ved hjelp av to neser (61) er hengt inn i to konturer i bunnplaten og festet til den motsatte side ved skrueforbindelser (62).