| 摘要 |
<P>L'invention se rapporte aux silicones. </P><P>Elle concerne un procédé d'amélioration de la résistance à la fissuration de compositions à mouler à base de silicone comprenant : 1 degrés une résine de phénylsiloxane contenant des groupes hydroxyle liés au silicium et ayant un rapport phényle/silicium de 0,3 : 1 à 0,9 : 1, un rapport radicaux R/silicium de 0,4 :1 à 1,1:1 et un rapport total phényle + R/silicium de 1 : 1 à 1,4 : 1, où R est un radical hydrocarboné aliphatique en C1 ou C2 , et 70 à 95 % en poids d'une charge siliceuse, caractérisé en ce qu'on ajoute à la composition de 2 à 15 % en poids, 2 degrés d'une résine époxy aromatique ayant un poids équivalent d'époxy ne dépassant pas 2000. </P><P>Utilisation pour l'encapsulation de dispositifs électriques et électroniques</P>
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