| 发明名称 |
SOLDERABLE ADHESIVE LAYER |
| 摘要 |
Electrical contacts to or mechanical connections between components and provided by using a thin layer of an alloy consisting of metals and metalloids. Such a layer shows excellent adhesion to glass or semiconductor substrates. |
| 申请公布号 |
GB2142567(B) |
申请公布日期 |
1986.12.31 |
| 申请号 |
GB19840016310 |
申请日期 |
1984.06.27 |
| 申请人 |
* INTERNATIONAL STANDARD ELECTRIC CORPORATION |
发明人 |
HANS * VOLZ;PETER * KERSTEN |
| 分类号 |
C22C19/07;B23K35/00;C22C38/00;G02B6/42;G02B6/44;H01B1/02;H01B17/30;H01L21/60;H01L23/482;H01L23/498;H05K1/03;H05K3/24;(IPC1-7):B23K35/24 |
主分类号 |
C22C19/07 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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