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发明名称 METHOD FOR FORMING BURIED WIRING IN SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH07130733(A) 申请公布日期 1995.05.19
申请号 JP19930271720 申请日期 1993.10.29
申请人 NEC CORP 发明人 URABE KOJI
分类号 H01L21/3205;(IPC1-7):H01L21/320 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人
主权项
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