| 发明名称 |
CARRIER, METHOD, AND STRUCTURE FOR MOUNTING CHIP PARTS IN MULTIPLE STAGES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09181255(A) |
申请公布日期 |
1997.07.11 |
| 申请号 |
JP19950335539 |
申请日期 |
1995.12.22 |
| 申请人 |
JAPAN AVIATION ELECTRON IND LTD;NEC CORP |
发明人 |
SAITO KAZUKI;KIMURA MASAKI;YAMAGUCHI YUKIO |
| 分类号 |
H01L25/18;H01L25/10;H01L25/11;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;(IPC1-7):H01L25/065;H01L25/07 |
主分类号 |
H01L25/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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