半导体装置、显示模组及半导体装置之制造方法

摘要

本发明之半导体装置系于以含有机物之绝缘膜所形成之基板具有布线图案，而安装有半导体晶片，以各向异性导电接着剂电性连接液晶显示面板及PW基板。至少于绝缘膜之单边表面以矽耦合剂进行处理。作为矽耦合剂之构成元素之矽(Si)系存在于绝缘膜表面为0.5～12.0 atomic％(表面元素浓度)。